2018年1月24日，中国电子科技集团在北京推出了国内首个集成电路与微系统共享共创平台“电科芯云”，助力“中国芯”智能制造。
在当今信息、技术、科技飞速发展的背景下，芯片技术对经济发展至关重要，是推动产业智能化和集成化的必然要求。集成电路是信息时代的核心基石，集成电路制造技术代表着当今世界超精密制造的最高水平，在经济、社会和国防安全等方面都处于极其重要的地位。
但是我国的芯片产业一直都处于受制于人的境地，产品依赖进口，缺少自己的核心技术。发展中国智造，必须从芯开始。《中国制造2025》曾经明确提到，要“突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片，提升国产芯片的应用适配能力”。只有不断提高集成电路关键技术的研发水平，研发出真正的“中国芯”，才能推动中国智能制造产业变得更加强盛。
中国电子科技集团是信息产业的领头羊，在集成电路的研究领域屡有突破。中国电子科技集团曾先后研发了离子注入机、学机械抛光设备等集成电路关键装备成果，自主研发的国内首台中束流离子注入机在中芯国际大生产线上稳定流片逾200万。除此之外，在微电子、光电子、微机电系统、系统封装、砷化镓、氮化镓等方面都具有较好的研究基础，已经具备为全行业服务的坚实基础。
此次“电科芯云”的推出，中国电子科技集团将率先向全社会开放集团内IP库、工具软件和工艺产线等资源，汇聚了500多项知识产权资源，拥有中科院微电子所8英寸硅光线、海威华芯6英寸砷化镓线等9条开放工艺线，推动业务协同，助力中国制造。
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中国电子科技集团作为电子制造装备领域的国家队，具有先进的研发实力和科研实力。通过“电科芯云”的推出，加强集成电路信息和技术的共享共创，将会进一步加强中国集成电路产业的发展，推动芯片强国建设。
