2017年我们共发布了七期NB-IoT&eMTC模组厂家盘点信息，时隔数月之后，我们再次来盘点下NB-IoT&eMTC模组厂家的情况。目前，仅在国内NB-IoT&eMTC模组厂家就已有数十家，家族越来越庞大，产品也逐步成熟稳定。
借用网传华为提供的NB-IoT解决方案中的图，整个NB-IoT产业链关系如下：
模组即模块，是在NB-IoT或eMTC等芯片的基础上进行封装(如LGA)、集成，完成PCB原理图和布局，提供标准和/或私有对外接口。封装/集成的功能模块常见的有射频前端、传感器、SIM/eSIM接口、GNSS模块或接口、连接管理功能模块等，及其他一些厂家自定义的软硬件功能规格。对外接口包括物理接口和软件接口，用于下游进行二次开发和集成。
截至目前，根据不完全统计，市面已经发布、可提供样品的NB-IoT和eMTC模组主要如下，相应模组的详细规格可以登录其官网进行查阅：
part 1:
part 2:
part 3:
从上表可以看出：
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采用高通芯片的NB-IoT和eMTC模组型号数量上占有绝对优势，昔日的芯片霸主在LPWAN(低功耗广域网)物联网时代依然具有统治力；华为海思芯片则紧随其后。
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越来越多的模组厂家基于多款芯片开发出多款模组。
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单模模组型号越来越多、尺寸越来越小，最小尺寸已达16*18mm。
由于物联网市场细分行业无数，导致模组厂家也非常分散，一方面导致了标准的不统一，同时也有利于产品的充分竞争和成熟。上述统计难免有所疏忽遗漏，欢迎指正、补充！
